در هر نسل از اسمارتفونها، شاهد بالارفتن عملکرد چیپستها و شکستن رکوردهای جدید هستیم. به طوری که اجرا کردن بازیهای AAA با تنظیمات گرافیکی مناسب به یک واقعیت بدل شده است. اما دو معیاری که معمولاً در این ویژگیها نادیده گرفته میشود، مصرف انرژی و دما هستند. جدا از بنچمارکها و فریمریتهای فوقالعاده، بحث جدیدی به همراه برخی نتایج تست به این نتیجه رسیده است که خنکسازی موثر چیپستها برای تولیدکنندگان اسمارتفونها به یک چالش جدی تبدیل شده و به نظر میرسد که این مشکل در آینده بدتر خواهد شد.
به نقل از وبسایت Wccftech، به تازگی مشخص شده است که اتاقکهای بخار نمیتوانند حرارت چیپستهای موبایل را بهطور مؤثری منتقل کنند و تولیدکنندگان اکنون تحت فشارند تا چیپها را بهگونهای بهبود دهند که مصرف انرژی آنها پایینتر رود. برای مثال، چیپست Exynos 2600 که روی نود 2 نانومتری GAA سامسونگ انبوه تولید شده، در شرایط تحت فشار قادر است 30 وات انرژی مصرف کند. اگر این مقدار در یک لپتاپ تجربه شود، شاید چندان نگرانکننده نباشد، اما هنگامی که همین وات در یک شاسی جمع و جور تجریه شود، طبیعی است که هر فردی نگران ارتقاء دستگاه خود شود.
در چندین مورد، تستی بر روی آیفون 17 پرو مکس انجام شده است که در آن آزمایشگاهی از 3DMark Wild Life Extreme Stress Test استفاده شده و برخی بازیهای سنگین نیز اجرا شده است. در حالی که عملکرد ابتدایی قابل توجه است، اما نمرات بنچمارک به آرامی کاهش پیدا میکند، که نشانی از خنکسازی ناکافی است. با ادامه این تستها، عملکرد به تدریج کاهش مییابد و نمایشگر ممکن است بهطور خودکار کمنور شود تا از حرارت اضافی جلوگیری کند. باید در نظر داشت که آیفون 17 پرو مکس به یک اتاقک بخار مجهز است و واضح است که پردازنده A19 Pro برای این راهکار خنکسازی بیش از حد داغ میشود.
تولیدکنندگان چینی مانند REDMAGIC با جرات در حال آزمایش راهکارهای جدیدی هستند؛ مانند ادغام فنهای فعال و سیستم خنککننده آبی داخل اسمارتفونها برای حفظ دمای چیپستهای Snapdragon 8 Elite Gen 5. چیپست پرچمدار کوالکام بهطور معمول میتواند به محدوده 20 تا 24 وات انرژی برسد. درحالیکه دیگر تولیدکنندگانی مانند اپل و سامسونگ نمیتوانند چنین راهکارهای خنکسازی غیرمعمولی را به کار ببرند، زیرا طراحی آنها اجازه این تغییرات را نمیدهد. در واقع، به نظر میرسد که خنکسازی در اسمارتفونها به یک بنبست حرارتی رسیده است، اما این به معنای ناتوانی تولیدکنندگان در حل این مشکل نیست.
برای اینکه اسمارتفونها بتوانند چیپستهای خود را هنگام کار در شرایط بار طولانی خنک کنند، استفاده از لیتوگرافی 2 نانومتری TSMC باید کارایی انرژی را بهبود بخشد، اما تغییرات معماری نیز به همان اندازه اهمیت دارد. در این زمینه، اپل همواره در صدر رقابت قرار دارد، زیرا پردازنده A19 Pro دارای هستههای کارآمدی است که در برخی تستها تا 29 درصد افزایش عملکرد را به همراه داشته و بهصورت عملی تفاوتی در مصرف انرژی نسبت به A18 Pro نداشته است.
به حقیقت پیوستن این مشکلات، همزمان با افشای اطلاعاتی از Qualcomm نشان میدهد که این شرکت تصمیم دارد چیپست Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro را در فرکانس 5.00 گیگاهرتز آزمایش کند و این در حالی است که مصرف انرژی در این میدان مدنظر نیست. در واقع، تضاد بارز بین رویکرد دو شرکت یعنی اپل و کوالکام درباره بهینهسازی قدرت و خنکسازی باید توجه زیادی را جلب کند. با این حال، بههنگام ورود سامسونگ به این عرصه و کار بر روی فناوری Heat Pass Block (HPB) که حرارت را از چیپ به سینک حرارتی مسی منتقل میکند، امید است که به افزایش کارایی در این زمینه کمک کند.
در نهایت، اگرچه تغییراتی در ضخامت اسمارتفونها ممکن است اجازه دهد تا راهکارهای خنکسازی قویتری در نظر گرفته شود، اما افزایش ضخامت بهطور طبیعی به سنگین شدن دستگاه و کاهش راحتی کاربر بیانجامد. در پایان، شرکتهای سازنده اسمارتفونها آزادی محدودی در آزمایش با توان و حرارت دارند و این دقیقا جایی است که نوآوریهای ضروری میتواند اثرگذار باشد.
منبع: Wccftech — لینک
زمان انتشار منبع: 19 می 2026