سامسونگ به تازگی اعلام کرده است که قصد دارد با استفاده از تکنولوژی خاص بستهبندی، گوشیهای هوشمند و تبلتها را به دستگاههای قدرتمند در زمینه هوش مصنوعی تبدیل کند. این تغییر نظر به گزارشهای جدید، با استفاده از حافظههای پرسرعت (HBM) امکانپذیر خواهد بود.
حافظههای پرسرعت دیگر تنها محدود به سرورها نخواهند بود. طبق اخبار منتشر شده، سامسونگ در حال انجام تحقیقاتی برای طراحی تکنولوژی HBM است که به طور خاص برای گوشیهای هوشمند و تبلتها مناسب باشد. هدف اصلی این غول کرهای این است که دستگاههای موبایل را به ماشینهای هوش مصنوعی تبدیل کند و از این طریق به بازارهای جدید دست یابد. در شرایط فعلی که این شرکت سودهای بالایی از کمبود فعلی در بازارهای حافظههای محاسباتی کسب میکند، نباید از هیچ یک از بازارها غافل شود.
تکنولوژی HBM توسط سامسونگ به گونهای طراحی شده است که بتواند به حذف موانع فضایی و مصرف انرژی که در حافظههای DRAM سنتی وجود دارد، کمک کند. معمولا در حافظههای DRAM سنتی از اتصال سیمی مسی استفاده میشود، اما محدودیتهای مربوط به ترمینالهای ورودی و خروجی در بازه 128 تا 256 باعث از دست رفتن سیگنال در حین افزایش کارایی و کاهش حرارت تولید شده است. به گفته ETNews، سامسونگ قصد دارد تا گوشیهای هوشمند و تبلتها را با استفاده از میلههای مسی با نسبت ابعاد بالا و تکنیک بستهبندی Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) مجهز کند. این همان تکنیکی است که در SoC هایی مانند Exynos 2600 برای بهبود مقاومت حرارتی و افزایش عملکرد بارکاری پایدار به کار رفته است.
با پیشرفتهایی که سامسونگ در STACK Vertical Copper Post (VCS) انجام داده است، این شرکت قادر خواهد بود تا حافظههای HBM را در دستگاههای موبایل با وجود محدودیتهای ابعادی، به گونهای که DRAM به صورت پلکانی چیده شود و فضاهای خالی با میلههای مسی پر شوند، بگنجاند. در این راستا، گزارشها حاکی از این هستند که سامسونگ نسبت ابعاد میلههای مسی در بستهبندی VCS را از 3-5:1 به 15:1 تا 20:1 افزایش داده است که به افزایش پهنای باند برای انتقال دادهها کمک میکند. با این حال، این رویکرد به کاهش قطر میلههای مسی منجر میشود. اگر این قطر به زیر 10 میکرون برسد، احتمال خم شدن یا شکستن این میلهها وجود خواهد داشت که FOWLP با ارائه استحکام ساختاری بیشتر با کشش سیم مسی به خارج از هسته اصلی، میتواند این مشکل را برطرف کند.
استفاده از FOWLP همچنین تعداد ترمینالهای I/O را افزایش میدهد و به این ترتیب، سهمی 30 درصدی در افزایش پهنای باند دارد. با توجه به اینکه سامسونگ در حال حاضر در حال توسعه این تکنولوژی است، پیشبینی زمان ورود حافظههای HBM به دستگاههای موبایل هنوز دشوار است. بنا به زمانبندی فعلی، احتمال میرود که سامسونگ این تکنولوژی را در پردازندههای Exynos 2800 که به عنوان اولین SoC خود با GPU داخلی شناخته میشود یا Exynos 2900 استفاده کند.
در حال حاضر گزارشهایی از اپل نیز به گوش میرسد که نشان میدهند این شرکت نیز در تلاش برای استفاده از تکنولوژی HBM در آیفونهای خود است، اما هنوز مشخص نیست که آیا این تکنولوژی را از سامسونگ تأمین خواهد کرد یا خیر. همچنین شرکت هواوی نیز در حال بررسی این تکنولوژی است، اما به احتمال زیاد سامسونگ در زنجیره تأمین شرکتهای چینی وارد نخواهد شد. با توجه به قیمتهای بالا در بازار DRAM، انتظار میرود که شرکتهای تولیدکننده گوشیهای هوشمند تنها در صورتی به فکر پیادهسازی تراشههای HBM در محصولات خود بیفتند که قیمتها تثبیت شود.
با در نظر گرفتن این که قیمتهای حافظه همچنان در چند سال آینده بسیار بالا خواهد بود، احتمال اینکه امکان ارتقاء قابلیتهای هوش مصنوعی در گوشیهای هوشمند و تبلتها تنها محدود به تراشه و ذخیرهسازی باقی بماند، وجود دارد.
منبع: Wccftech — لینک
زمان انتشار منبع: 17 می 2026