شرکت سامسونگ در حال آزمایش نسل بعدی سیستم-on-chip (SoC) اگزینوس خود بر روی فرآیند پیشرفته ۱.۴ نانومتری است. این فرآیند هنوز در مراحل ابتدایی قرار دارد، اما تیم سامسونگ به سرعت در حال پیشرفت و کشف قابلیتهای این فناوری نوین میباشد.
جزئیات اولیه مشخصات نشان میدهد که سامسونگ قصد دارد رکورد جدیدی برای حداکثر سرعت کلاک داشته باشد. همچنین، کش سیستمسطح (SLC) به میزان فوقالعادهای به ۹۶ مگابایت افزایش یافته است. این پیشرفتهای فناوری به همراه ساختاری با ۱۰ هسته پردازنده (CPU) احتمالاً قدرت بیشتری را به این چیپست خواهد بخشید. فرآیند ۱.۴ نانومتری سامسونگ قرار است ۲۵ درصد بهرهوری بیشتری نسبت به نسخههای قبلی فراهم کند.
در حالی که اگزینوس ۲۷۰۰ هنوز به بازار نیامده است، اطلاعات متنوعی از @SPYGO19726 در مورد این چیپست جدید منتشر شده است. این جزئیات شامل یک خوشه پردازنده ۱۰ هستهای به صورت «۲ + ۴ + ۴» است که به نظر میرسد سامسونگ در حال طراحی آن برای حداکثر عملکرد و بهرهوری باشد. خروجی دو هسته اصلی به ۴.۵۰ گیگاهرتز میرسد، در حالی که هستههای عملکردی با فرکانس ۳.۸۰ گیگاهرتز کار خواهند کرد و چهار هسته کارآمد با سرعت ۲.۰۰ گیگاهرتز عمل میکنند.
ویژگی قابل توجه دیگر اگزینوس جدید، وجود ۹۶ مگابایت کش سیستمسطح است که میتواند تأثیر قابل توجهی بر عملکرد کلی سیستم داشته باشد. این کش به کاهش تأخیر حافظه و افزایش پهنای باند کمک میکند و موجب میشود دادههای مورد استفاده مکرر در کش نگهداری شوند. به طور کلی، هرچه حجم کش بیشتر باشد، سیستم سریعتر و با بهرهوری بالاتر عمل خواهد کرد. این امر به این دلیل است که اجزایی نظیر CPU، GPU، NPU و ISP نیازی به فعال بودن دائمی برای ارسال اطلاعات به کش بزرگ نخواهند داشت.
هرچند توسعه این فناوری نوین برای سامسونگ چالشهایی را به همراه داشته و مشکلاتی در زمینه فناوری ۱.۴ نانومتری به وجود آورده، اما جزئیات اولیه نشان میدهد که سامسونگ در مراحل آزمایش و بهینهسازی این چیپست جدید است. این اطلاعات صرفاً جزئیاتی اولیه هستند و نیاز به تأیید نهایی قبل از عرضه به بازار دارند. با توجه به این ویژگیهای نوآورانه و بالابردن سطوح عملکرد، به نظر میرسد سامسونگ در مسیر درستی برای توسعه نسل بعدی اگزینوس قرار دارد و به زودی میتواند تغییرات بزرگی در صنعت چیپست ایجاد کند.
منبع: Wccftech — لینک
زمان انتشار منبع: 6 می 2026