سامسونگ با معرفی چیپ Exynos 2700، قصد دارد برتری حرارتی بیشتری نسبت به چیپ Snapdragon به دست آورد و افزایشی 30 تا 40 درصدی در پهنای باند حافظه را ارائه دهد. با اینکه هنوز نسخه رسمی Exynos 2600 معرفی نشده است، این شرکت در حال استفاده از یک معماری جدید به نام SBS است که همراه با یک هیتسینک بهبود یافته، عملکرد این چیپ را به سطح بالاتری خواهد رساند.
در Exynos 2600، سامسونگ با طراحی یک هیتسینک جدید، به ثبات حرارتی بیشتری دست یافت. اما در Exynos 2700، این شرکت به دنبال بهبود بیشتر است. این چیپ از فرایند تولید SF2P بهره خواهد برد که نسل جدیدی از فرایند GAA با فناوری 2 نانومتری محسوب میشود. این فناوری، معماری ترانزیستورهای سهبعدی را ارائه میدهد که کنترل الکتروستاتیکی بهتری فراهم میکند و در نتیجه مصرف انرژی را به حداقل میرساند.
تغییرات اساسی در طراحی Exynos 2700 به وضوح محسوس است. در حالی که طراحی Exynos 2600 به شکل ساندویچی بوده و رم روی SoC قرار داشت، در Exynos 2700 سامسونگ تصمیم به استفاده از بستهبندی سطح ویفر با فنآوری FOWLP گرفته است. این امر به نگهداری رم در کنار SoC کمک میکند و اتصال بین دو بخش را کوتاهتر میسازد، که نتیجهاش افزایش قابل توجهی در پهنای باند حافظه است.
انتظار میرود که این پیوند نزدیکتر توانایی چیپ را در مدیریت حرارت بیشتر کند و در نتیجه بهبود عملکرد واقعی آن را تضمین کند. همچنین، هیتسینک جدید نیز میتواند حرارت را بهطور مؤثرتری کنترل کند. طبق گزارشها، Exynos 2600 در حال حاضر از لحاظ حرارتی نسبت به چیپ Snapdragon 8 Elite Gen 5، عملکرد بهتری دارد و با اقدامات جدید سامسونگ، انتظار میرود این برتری بیشتر نیز شود.
بهطور کلی، سامسونگ در حال سرمایهگذاری روی معماری SBS و تحولات در دیزاین حرارتی برای بهبود عملکرد واقعی چیپ Exynos 2700 است. این تغییرات نه تنها نشاندهنده تمایل این شرکت برای رقابت در بازار چیپهای موبایل هستند، بلکه میتوانند سرآغازی برای پیشرفتهای بیشتر در زمینه تکنولوژیهای آینده سامسونگ باشند.
منبع: Wccftech — لینک
زمان انتشار منبع: 26 اپریل 2026