کوالکام در حال تقلید از بلوک مسیریابی حرارتی اکسونوس 2600 است

پس از اینکه سامسونگ به خاطر تکنولوژی جدید بلوک مسیریابی حرارتی (HPB) در چیپ اکسونوس 2600 مورد ستایش قرار گرفت، به نظر می‌رسد که کوالکام به تقلید از این فناوری روی آورده است. این در حالی است که چیپ‌های اخیر کوالکام با مشکلات جدی حرارتی مواجه بوده‌اند. حالا این شرکت در تلاش است تا با استفاده از تکنولوژی HPB سامسونگ در چیپ آینده خود یعنی اسنپ‌دراگون 8 الیت جن 6 پرو، مشکلات حرارتی خود را حل کند، اما به نظر می‌رسد که در این مسیر موفق نبوده است.

در واقع، کوالکام به نوعی در تلاش است تا هویت حرارتی بسیار بالای چیپ‌های اسنپ‌دراگون را با تقلید از راه‌حل‌های نوآورانه سامسونگ کاهش دهد. البته باید گفت که پیاده‌سازی این تکنولوژی در چیپ‌های جدید کوالکام به اندازه پیاده‌سازی سامسونگ موثر نیست. برای روشن‌تر شدن این موضوع، منابع معتبر ذکر کردند که کوالکام تنها دو نسخه از اسنپ‌دراگون 8 الیت جن 6 پرو را برای سری گلکسی S27 آماده کرده است و این موضوع به نوعی اطلاعات اولیه را تصحیح می‌کند.

تکنولوژی HPB اکسونوس 2600 که بر مبنای یک هیت سینک مسی طراحی شده، مستقیماً با پردازشگر (AP) در تماس است. همچنین باید گفت که نسخه جدید آینده اینچیپ، یعنی اکسونوس 2700، به یک راه‌حل حرارتی جدید به نام Side-by-Side (SbS) مجهز خواهد شد. در این سیستم جدید، چیپ‌های AP و DRAM به صورت افقی روی هم چیده خواهند شد و دوباره از هیت سینک مسی برای مدیریت حرارت استفاده خواهد شد. تمام این تغییرات نشان می‌دهد که سامسونگ در تلاش است تا به نوآوری‌های جدید در فناوری حرارتی دستیابی پیدا کند.

بر اساس برآوردهای قبلی، انتظار می‌رود که نسخه غیر رده‌بندی شده اسنپ‌دراگون 8 الیت جن 6 پرو بیش از 300 دلار هزینه داشته باشد. این به این معنی است که تنها گوشی‌های هوشمند بسیار پریمیوم مثل گلکسی S27 اولترا قادر به استفاده از این چیپ خواهند بود و سایر مدل‌ها یا به نسخه‌های ساده‌تر اسنپ‌دراگون 8 الیت جن 6 متوسل می‌شوند یا نسخه رده‌بندی شده را خواهند گرفت.

با توجه به شرایط فعلی، به نظر می‌رسد که کوالکام در مسیر سختی نسبت به سامسونگ قرار دارد. تقلید از تکنولوژی‌های دیگر به خودی خود نمی‌تواند مشکلات موجود را حل کند و تنها به عنوان یک راهکار موقتی در نظر گرفته می‌شود. در نتیجه اجرای صحیح این فناوری می‌تواند تأثیرات مثبتی بر روی عملکرد چیپ‌های جدید داشته باشد، اما روند فعلی نشان‌دهنده چالش‌های بزرگ این شرکت در برابر رقبای خود است.


منبع: Wccftech — لینک
زمان انتشار منبع: 19 جوئن 2026

By Poormaz

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *