معرفی HBC کوالکام: شکستن دیوار حافظه با 6 برابر باندویث بیشتر

کوالکام با فناوری نوآورانه‌ای به نام HBC (محاسبات با باندویث بالا) به میدان خواهد آمد تا دیوار حافظه را در بازار مراکز داده هوش مصنوعی بشکند. HBC به عنوان یک شتاب‌دهنده حافظه عمل می‌کند که زیر DRAM قرار می‌گیرد و نسبت به پیکربندی‌های استاندارد SRAM و HBM به طرز قابل توجهی ارتقاء می‌یابد.

در روز سرمایه‌گذاران سال 2026، کوالکام از HBC پرده‌برداری کرد که هدف آن افزایش ظرفیت و باندویث حافظه به طور چشمگیری است. معماری HBC از یک راه‌حل مبتنی بر حافظه نزدیک و هدفمند استفاده می‌کند که محاسبات را با باندویث حافظه بهبود یافته در طراحی چیپ سه‌بعدی ترکیب می‌کند. با این فناوری، کوالکام قصد دارد مشکلات تنگناهای حافظه را که در حال حاضر بر صنعت فناوری سایه افکنده است، حل کند.

در حال حاضر، HBM به عنوان راه‌حل اصلی برای شتاب‌دهنده‌های محاسبات هوش مصنوعی شناخته می‌شود، اما به دلیل هزینه‌های بالای توکن و افزایش مصرف انرژی، کارآیی خود را کاهش داده است. این مساله منجر به افزایش کل مالکیت (TCO) می‌شود. با HBC، کوالکام ادعا می‌کند این معماری ورودی انرژی کمتری را در هر توکن ارائه می‌دهد، باندویث حافظه بیشتری را فراهم می‌کند و TCO را کاهش می‌دهد. ساختار این فناوری بر چهار پایه اصلی استوار است: رهبری در ادغام سه‌بعدی، طراحی سیستم سطحی، رهبری LPDDR و تخصص در صرفه‌جویی در مصرف انرژی.

اما HBC چگونه کار می‌کند؟ شتاب‌دهنده HBC زیر یک لایه LPDDR قرار دارد. انتخاب LPDDR به عنوان حافظه به دلیل ظرفیت‌های بزرگ‌تر آن است. لایه LPDDR از طریق Vias-Through-Silicon (TSV) به شتاب‌دهنده HBC متصل می‌شود. در نسل اول HBC، یا HBC Gen1، این راه‌حل بر روی چیپ شتاب‌دهنده AI250 که در حال حاضر در دست تولید است، پیاده‌سازی خواهد شد و لایه LPDDR تقویت‌شده HBC بر روی همان زیرلایه ارگانیک دو بعدی قرار دارد. هر شتاب‌دهنده AI250 ویژگی 133 ترابایت در ثانیه باندویث را داراست که 18 برابر افزایش نسبت به AI200 با LPDDR5X دارد.

از لحاظ رقابتی، HBC وعده می‌دهد که 6 برابر باندویث بیشتر در هر وات نسبت به HBM و 200 برابر افزایش ظرفیت در هر وات نسبت به SRAM فراهم کند. کوالکام قصد دارد با همکاری شرکای استراتژیک خود در زنجیره تأمین، بزرگ‌ترین تنگنای کنونی هوش مصنوعی، یعنی ظرفیت حافظه، باندویث حافظه و TCO را مورد بررسی قرار دهد. انتظار می‌رود نسل اول راه‌حل HBC Gen1 با شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی AI250 تا میانه سال 2027 به بازار عرضه شود. همچنین، کوالکام بر روی یک نقشه راه توسعه یافته نیز کار می‌کند و نسل دوم HBC Gen2 را برای سال 2028 معرفی کرده است.

این راه‌حل جدید به همراه شتاب‌دهنده AI300 معرفی خواهد شد و تا 54 برابر سرعت مؤثر باندویث بیشتری نسبت به AI200 و 7 برابر افزایش باندویث در هر وات نسبت به HBM را ارائه خواهد داد. با این اقدام، کوالکام به دنبال ایجاد تحولی در زمینه توسعه تکنولوژی‌های هوش مصنوعی و رفع چالش‌های پیش روی آن است.


منبع: Wccftech — لینک
زمان انتشار منبع: 24 جوئن 2026

By Poormaz

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *