شرکت AMD به تازگی نسل دوم سیستمرویچیپ (SoC) خود به نام وِرسل را معرفی کرده است که برای اولین بار دارای حافظه روی بسته (on-package memory) است. این محصول جدید با ارائه عملکرد 10 برابری و کاهش 60 درصدی سطح برد، به عنوان یک راهحل نوآورانه در شرایط کمبود حافظه HBM معرفی شده است.
نسل دوم وِرسل به جای استفاده از حافظه HBM، از حافظه LPDDR5X استفاده میکند که به صورت یکپارچه در بسته قرار گرفته است. این تغییر در زمان کمبود DRAM در صنعت فناوری به وقوع پیوسته و AMD با این اقدام به دنبال کاهش هزینهها و افزایش دسترسی به حافظه است. این حافظه جدید تا 32 گیگابایت ظرفیت و سرعتهایی تا 9000 MT/s را ارائه میدهد و میتواند تا 288 گیگابایت در ثانیه پهنای باند را فراهم کند.
از دیگر مزایای طراحی جدید میتوان به کاهش 60 درصدی سطح برد، طول عمر 15 ساله و افزایش 10 برابری عملکرد اشاره کرد. این تغییرات میتواند به طراحان کمک کند تا سیستمهای با پهنای باند بالا را بدون ریسک و زمان طراحی حافظه در سطح برد بسازند.
نسل دوم وِرسل بر اساس IP شرکت ARM طراحی شده و به نظر میرسد که این طراحی میتواند راه را برای نسلهای آینده SoC هموار کند تا از راهحلهای حافظه روی بسته بهرهمند شوند. این محصول همچنین از استانداردهای CXL 3.1 و PCIe 6.0 پشتیبانی میکند که امکان جابجایی دادههای با سرعت بالا را فراهم میآورد.
محصولات نسل دوم وِرسل در شرایط سخت و برای استفاده در محیطهای صنعتی طراحی شدهاند و میتوانند در دماهای بین منفی 40 تا 110 درجه سانتیگراد کار کنند. این ویژگیها آنها را برای سیستمهای حیاتی و همیشه فعال مناسب میسازد.
نسل دوم وِرسل AMD از پایان سال 2026 در دسترس خواهد بود و انتظار میرود که تولید انبوه آن در نیمه دوم سال آینده آغاز شود. با توجه به شرایط کنونی بازار و کمبود حافظه، این محصول میتواند تحولی در طراحی سیستمهای جدید ایجاد کند.
منبع: Wccftech
زمان انتشار منبع: 30 جوئن 2026